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事業内容
1.一般プリント基板パターン設計
2.インターポーザー・モジュール基板設計
3.次世代パッケージRDLインターポーザー設計
4.材料開発評価基板設計
5.小規模回路設計
6.実装品質改善
7.基板・部品調達・実装試作・小規模アッセンブリ
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